锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

贴片胶（SMT红胶、黄胶等）是属于纯消耗非必需的工艺过程产物，现在随着PCA设计与工艺的不断改进，通孔回流焊、双面回流焊都已实现，用到贴片胶的PCA贴装工艺呈越来越少的趋势。

立碑现象是由回流焊过程中CHIP元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡引起的。表现为元器件的一部分或全部竖立，通常被称为墓碑现象（Tomb Stone Effect）、吊桥现象（Draw-bridging Effect）或曼哈顿现象（Manhattan Effect）

SMT行业必备常用基础知识110条