为需要精度的超小尺寸部件提供解决方案，如0402,0201,01005芯片等。它可与两个NT105纳米用途焊笔同时工作。即使是在使用显微镜时，从到焊笔的短距离也可提供程度的控制。
带有JBC的发热系统和智能睡眠与休眠功能。

BGA 焊台一般也叫 BGA 返修台，应用在 BGA 芯 片有焊接问题或者是需要更换新的 BGA 芯片时 的专用设备，由于 BGA 芯片焊接的温度要求比较 高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不 了它的需求。

设备配置灵活根据工艺的不同需求，实现不同的模块搭配，具有高灵活性，快速响应解决方案。
应用行业及领域：汽车电子、医疗电子、精密3C、其他高要求焊接场合等。

iBond5000半自动楔焊机 ，功能多样，可用于制程开发、 生产、科研，并可对制造过程提供更多支持，适用于混合电路/MCM多芯片模块、COB板装芯片、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种楔形焊接应用。

HB05 热超声键合机用于楔形&球键合
HB05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球焊/楔焊键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

此机型是针对各种焊锡工艺作业设计的一款简单易操作产品，机型小巧易摆放，解决了焊接耗费人工的难题，深受电线电缆电子电器厂家青睐。

用于材料焊接。

浸焊机是以微电脑控制，两具马达驱动锡槽内的针架上下运作，并经由控制的设定，调整基板入锡—浸锡—出锡时间和角度，完全仿真人工浸焊的技术。

当今，电子设备已演变成多功能、高密度、小型化。
造成部件与部件与焊盘之间的空间越来越小。
目前，全世界使用手机的人数已超过21亿，另外，混合动力为代表的汽车电子装置占的比例越来越大，在未来5年会占到车载部品的40%左右。随着人们对环境保护的意识增强，EU RoHs指今的实施，对真正的无铅化的追求，在这样的情况下，我们有必要对电子设备焊接方式的重要性进行再认识，这意味着综合的实装技术提高到怎样水平和能做出怎样高品质的电子产品。本文集JAPAN UNIX三十多年的SOLDERING ROBOT制造经验，对自动激光焊接机器人发展历程及当今的最新技术和应用状况进行阐述，希望能对从事电子设备，部件生产的相关人员得到启发。