焊接机器人UNIX-414R
         当今，电子设备已演变成多功能、高密度、小型化。造成部件与部件与焊盘之间的空间越来越小。目前，全世界使用手机的人数已超过21亿，另外，混合动力为代表的汽车电子装置占的比例越来越大，在未来5年会占到车载部品的40%左右。随着人们对环境保护的意识增强，EU RoHs指今的实施，对真正的无铅化的追求，在这样的情况下，我们有必要对电子设备焊接方式的重要性进行再认识，这意味着综合的实装技术提高到怎样水平和能做出怎样高品质的电子产品。本文集JAPAN UNIX三十多年的SOLDERING ROBOT制造经验，对自动激光焊接机器人发展历程及当今的最新技术和应用状况进行阐述，希望能对从事电子设备，部件生产的相关人员得到启发。

METCAL MX-500系列焊台
电子返修工作中无与伦比的标准焊接与解焊系统。美国OKI公司的MX-500焊接系统公认为当今世界最为理想的电子焊接与解焊设备。它具有灵活、快速、功能超强等诸多优点，它的焊接与解焊功能把电子焊接的工艺水平提升到了过程控制的新水平。

喷流焊锡装置 TOP355
当您在生产中需要一个局部的‘锡波’, 用于焊接或拆焊连接器，继电器等器件时，建议您使用喷流焊锡装置。因为‘锡波’的流动性，喷流焊要比普通的小锡炉更易实现焊点的饱和润湿，减少连锡和空洞；同时消耗的锡量小，设备简单易操作，成本低都是喷流焊的优势；对于通孔工艺（THT)维修来说，喷流焊是不可取代的高效设备

小型喷流焊接机 MW-200
特别适合拆拔接插件，是THT工艺产品维修的好帮手。

ATN台式焊接机器人A400
采用3轴系统焊接系统，可以实现PC控制，根据用户的需要可以安装所有ATN的焊接组件：红外，烙铁，激光，磁感应等。焊接最大范围为300x395mm.
ATN台式焊接机器人，用户可对焊接机器人进行全面编程，XYZ移动距离为395x300x140mm，此焊接机器人还可以实现自动加锡丝或者点涂锡膏，根据客户的不同应用，ATN焊接机器人还可以配置现激光，烙铁，红外，电磁感应加热，火焰焊等多种焊接方式。半自动焊接机器人，用户可编程，XY移动距离为200x175mm，自动加锡，可以实现激光，烙铁，红外，电磁感应加热，火焰焊，点胶等应用。

ATN台式焊接机器人W500
W系列焊接机器人采用两轴系统双平台设计，其适合中小型批量生产。双工作台，效率高，焊接方式可选择：红外光束加热、电烙铁加热、电磁感应加热和激光焊接。安全而封闭的焊接空间 ，根据用户的实际需要，可选用点锡膏或者送锡丝的方式供锡。从而以灵活的方案对应不同的产品。

BGA返修站BRS-7500
BGA返修站可处理各种SMD器件的维修，BRS-7500配备上下热风和底部IR加热，智能化温度控制，确保返修作业的安全性。设备集成度高，落地式设计，占地小，但可处理PCB可达630*610。可谓‘小机器，大应对’。BRS-7500还可以输入氮气保护，自动生成REFLOW温度曲线，使预热--拆除--除锡--取件--对位--放置--焊接 一气呵成，在保证返修良率的同时提高作业的效率。

焊接炉SMtech-R255
BGA焊接炉铁板烧用于小型BGA返修，可自动调整温度/时间。方便小批量焊接BGA等芯片。

无铅小锡炉 SM-1070
无铅小锡炉高温下，具有耐腐蚀、抗酸性、不沾锡等特性，是无铅作业的最佳选择。适用于电子 厂对电路板的浸锡作业。