iBond5000半自动楔焊机 ，功能多样，可用于制程开发、 生产、科研，并可对制造过程提供更多支持，适用于混合电路/MCM多芯片模块、COB板装芯片、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种楔形焊接应用。

HB05 热超声键合机用于楔形&球键合
HB05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球焊/楔焊键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

此机型是针对各种焊锡工艺作业设计的一款简单易操作产品，机型小巧易摆放，解决了焊接耗费人工的难题，深受电线电缆电子电器厂家青睐。

用于材料焊接。

浸焊机是以微电脑控制，两具马达驱动锡槽内的针架上下运作，并经由控制的设定，调整基板入锡—浸锡—出锡时间和角度，完全仿真人工浸焊的技术。

当今，电子设备已演变成多功能、高密度、小型化。造成部件与部件与焊盘之间的空间越来越小。
目前，全世界使用手机的人数已超过21亿，另外，混合动力为代表的汽车电子装置占的比例越来越大，在未来5年会占到车载部品的40%左右。随着人们对环境保护的意识增强，EU RoHs指今的实施，对真正的无铅化的追求，在这样的情况下，我们有必要对电子设备焊接方式的重要性进行再认识，这意味着综合的实装技术提高到怎样水平和能做出怎样高品质的电子产品。本文集JAPAN UNIX三十多年的SOLDERING ROBOT制造经验，对自动激光焊接机器人发展历程及当今的最新技术和应用状况进行阐述，希望能对从事电子设备，部件生产的相关人员得到启发。

电子返修工作中无与伦比的标准焊接与解焊系统。美国OKI公司的MX-500焊接系统公认为当今世界最为理想的电子焊接与解焊设备。它具有灵活、快速、功能超强等诸多优点，它的焊接与解焊功能把电子焊接的工艺水平提升到了过程控制的新水平。

当您在生产中需要一个局部的‘锡波’, 用于焊接或拆焊连接器，继电器等器件时，建议您使用喷流焊锡装置。因为‘锡波’的流动性，喷流焊要比普通的小锡炉更易实现焊点的饱和润湿，减少连锡和空洞；同时消耗的锡量小，设备简单易操作，成本低都是喷流焊的优势；对于通孔工艺（THT)维修来说，喷流焊是不可取代的高效设备

特别适合拆拔接插件，是THT工艺产品维修的好帮手。