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热风返修台 FXRD-5030S

热风返修台 FXRD-5030S在加热模式下不损伤PCBA板的条件下将Rremo从PCBA上取下来

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JT 无铅回流炉

多层保温炉膛设计，炉体外壳表面温度降低10度至20度，有效降低工作环境温度

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精密脉冲热压焊机 TB-H2000D

适用于同轴线、LVDS、电子线、FPC、FFC和PCB等产品焊接，树脂热熔着铆接。

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超声波搪锡机 UTM-400

超声波搪锡机主要用于漆包线上锡，以及焊接常规方法难以焊接的材料

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纳米焊台 NANE-2HC

为需要精度的超小尺寸部件提供解决方案，如0402,0201,01005芯片等。它可与两个NT105纳米用途焊笔同时工作。即使是在使用显微镜时，从到焊笔的短距离也可提供程度的控制。
带有JBC的发热系统和智能睡眠与休眠功能。

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BGA返修台

BGA 焊台一般也叫 BGA 返修台，应用在 BGA 芯片有焊接问题或者是需要更换新的 BGA 芯片时的专用设备，由于 BGA 芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不了它的需求。

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选择性波峰焊

设备配置灵活根据工艺的不同需求，实现不同的模块搭配，具有高灵活性，快速响应解决方案。
应用行业及领域：汽车电子、医疗电子、精密3C、其他高要求焊接场合等。

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楔焊机 iBond5000 Wedge

iBond5000半自动楔焊机，功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多支持，适用于混合电路/MCM多芯片模块、COB板装芯片、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种楔形焊接应用。

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热超声键合机 HB05

HB05 热超声键合机用于楔形&球键合
HB05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球焊/楔焊键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

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