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JBC 多功能自动焊接机器人
用于自动化过程的桌面式自动控制系统,具有高重复性和出色性能。
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JBC 精密热风焊台 TESE
TESE 是一个精密热风焊台,能够快速、安全地修复中小型 SMD。
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热风返修台 FXRD-5030S
热风返修台 FXRD-5030S在加热模式下不损伤PCBA板的条件下将Rremo从PCBA上取下来
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JT 无铅回流炉
多层保温炉膛设计,炉体外壳表面温度降低10度至20度,有效降低工作环境温度
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精密脉冲热压焊机 TB-H2000D
适用于同轴线、LVDS、电子线、FPC、FFC和PCB等产品焊接,树脂热熔着铆接。
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超声波搪锡机 UTM-400
超声波搪锡机主要用于漆包线上锡,以及焊接常规方法难以焊接的材料
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纳米焊台 NANE-2HC
为需要精度的超小尺寸部件提供解决方案,如0402,0201,01005芯片等。它可与两个NT105纳米用途焊笔同时工作。即使是在使用显微镜时,从到焊笔的短距离也可提供程度的控制。
带有JBC的发热系统和智能睡眠与休眠功能。
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BGA返修台
BGA 焊台一般也叫 BGA 返修台,应用在 BGA 芯 片有焊接问题或者是需要更换新的 BGA 芯片时 的专用设备,由于 BGA 芯片焊接的温度要求比较 高,所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不 了它的需求。
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选择性波峰焊
设备配置灵活根据工艺的不同需求,实现不同的模块搭配,具有高灵活性,快速响应解决方案。
应用行业及领域:汽车电子、医疗电子、精密3C、其他高要求焊接场合等。
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