用于连接器的压接。
1060L x 900Wmm工作区域，适合较大的PCB板，满足多种生产需要；
装配大小两组压力传感器 最低可侦测力为1磅；
行业领先的行程精度，最高可达μ级，真实距离反馈；
全过程闭环控制，实时监控压力、距离和速度。可精确控制压头的位置和速度。实现高精度、可控制的压接，有效避免过压和欠压；
FT（压接压力）、PHT（压接高度）、CAT（压接曲线角度）、FST（压接采样） 等工作控制模式，实现产品精密压接；
SPC数据保证每次压接的质量和可追溯性，可数据收集/显示/打印。压力曲线自动保存/分析软件包，对压接制程提供全面的数据管理；

IGBT成型机可实现将一种规格尺寸的IGBT管，成型90度及切脚。

将吸塑盘包装来料进行编带。带视觉识别方向、侧面扫码

指针对于8mm料带：适用于SOP、PLCC、QFN、SOIC管状类、封装类型电子元件的封装

将贴片电阻、贴片电容（0805-3216）散料进行编带，带柔性振动盘、视觉检查识别电阻混料

散装元件切脚机 T-360；T-366；T-368

气动式元件成型机，用于晶体管，整流模块等元器件的引脚处理。