半自动压接机 MCP系列
用于连接器的压接。
1060L x 900Wmm工作区域,适合较大的PCB板,满足多种生产需要;
装配大小两组压力传感器 最低可侦测力为1磅;
行业领先的行程精度,最高可达μ级,真实距离反馈;
全过程闭环控制,实时监控压力、距离和速度。可精确控制压头的位置和速度。实现高精度、可控制的压接,有效避免过压和欠压;
FT(压接压力)、PHT(压接高度)、CAT(压接曲线角度)、FST(压接采样) 等工作控制模式,实现产品精密压接;
SPC数据保证每次压接的质量和可追溯性,可数据收集/显示/打印。压力曲线自动保存/分析软件包,对压接制程提供全面的数据管理;
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