电子元器件封装解读

常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。
 

按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。


按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
 

两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V)1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)0.8±0.050.15mm(多见于四列扁平封装)0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)
 

双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7.47.62mm10.16mm12.7mm15.24mm等数种。
 

双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度):一般有66.5±mm7.6mm10.510.65mm等。
 

四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线长度)13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)14×14±0.15mm(不计引线长度)等。

 

常见电子组装产品的封装/组装技术:

金属圆形封装TO99

最初的芯片封装形式。引脚数8--12。散热好,价格高,屏蔽性能良好,主要用于高档产品。

 

PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封装

引脚数3 --16。散热性能好,多用于大功率器件。

 

SIP(Single In-line Package)单列直插式封装

引脚中心距通常为2.54mm,引脚数2 --23,多数为定制产品。造价低且安装便宜,广泛用于民品。

 

DIP(DualInline Package)双列直插式封装

绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔焊接,操作方便。塑封DIP应用最广泛。
 

 

SOP(Small Out-Line Package) 双列表面安装式封装

引脚有J形和L形两种形式,中心距一般分1.27mm0.8mm两种,引脚数8--32。体积小,是最普及的表面贴片封装。

 

PQFPPlastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封装

芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路,一般采用SMT技术在PCB板上安装。

 

PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装

插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈阵列状排列,一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64 447 左右。插拔操作方便,可靠性高,可适应更高的频率。

 

BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装

表面贴装型封装之一,其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHzI/O引脚数大于208 Pin。电热性能好,信号传输延迟小,可靠性高。

 

PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体

引脚从封装的四个侧面引出,呈J字形。引脚中心距1.27mm,引脚数18--84 J 形引脚不易变形,但焊接后的外观检查较为困难。

 

CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体

陶瓷封装。其它同PLCC

 

LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷无引线芯片载体

芯片封装在陶瓷载体中,无引脚的电极焊端排列在底面的四边。引脚中心距1.27mm,引脚数18--156。高频特性好,造价高,一般用于军品、SMtech设备。

 

COB(Chip On Board) 板上芯片封装

裸芯片贴装技术之一,俗称软封装IC芯片直接贴装在PCB板上,焊盘PAD与芯片引脚用银线或铝线连接,并用黑胶包封,形成“BONDING”。该封装成本最低,主要用于民品。如计算器,Techcon、电子钟,音频播放器等。

 

POP(Package On Package) 堆叠封装

复合装联技术之一,即在器件上贴装器件,形成堆叠,器件之间由标准接口实现通讯。这种封装形式可以有效地节省空间,常用于智能手机、TOPOINT、数码相机等。

 

MEMS (Micro-Electro-Mechanical System ) 微机电系统

MEMS是一种更为先进和复杂的制造技术。它是以半导体制造技术为基础发展起来的。MEMS技术采用了半导体技术中的光刻、腐蚀、薄膜等一系列的现有技术和材料。常用于汽车电子、仿生、TOPOINT、精密光机电产品、机器人等。

 

SIMM(Single 1n-line Memory Module) 单列存贮器组件

通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。有中心距为2.54mm (30Pin)和中心距为1.27mm (72Pin)两种规格。

 

FP(flat package)扁平封装 LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP

封装本体厚度为1.4mm

 

HSOP  带散热器的SOP  CSP (Chip Scale Package)芯片缩放式封装

芯片面积与封装面积之比超过11.14

 

英文释义
CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack
DIP-----Dual In-Line Package
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array
PBGA-----Plastic Ball Grid Array
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP-----Plastic Quad Flat Pack
QFP-----Quad Flat Pack
SDIP-----Shrink Dual In-Line Package
SOIC-----Small Outline Integrated Package
SSOP-----Shrink Small Outline Package
DIP-----Dual In-Line Package-----
双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------19681969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJJ型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

 

常用芯片封装图:

 

晶体管封装图:

2014年2月14日 09:55
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