晶圆清洗机

晶圆清洗机采用高速离心设计,主要使用于4-12英寸的硅晶圆片的精密清洗;搭配二流体清洗、静电消除/氮气、高速离心等装置,使被清洗件达到干燥、洁净的目的。
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    特点:

    1、可更换清洗吸盘,可使用4-12英寸的清洗吸盘;

    2、操作程序可按作业需求编写调整,设备运行流程、清洗时间及各项参数可自行编制;

    3、设备运行状态及参数在线实时监控,自动门配有安全光栅,保证操作安全;

    4、采用真空吸附式清洗盘,晶元夹具的取放更安全、方便;

    5、摆臂式清洗,清洗范围可编制,适用范围广、无清洗盲区、无二次污染,清洗效果更佳;

    6、设备清洗室全密封,且配有自动挡水圈,有效防止二次污染;

    7、高速离心设计,转速可调节100-2000R/Min;

    8、配备独特的静电消除装置,辅助清洗达到最佳效果,可选择使用氮气;

    9、设备配有大面积透明观察窗;

    10、缩减宽度的省空间设计,结构紧凑,占用空间小;

    11、整机镜面不锈钢机身,能耐酸碱,对工作环境无污染,镜面机壳易于保养。

     

    规格参数:

    设备外观尺寸: 620mm(L)×760mm(W)×1600mm(H)
    清洗盘规格: 4-12英寸(可选)
    清洗盘尺寸: 定制
    纯水入口径: 外径Ø8mm纯水软管
    排水出口径: 3/4″软管
    气源入口径: Ø12mm PU气管
    排风口口径: 2.5″皮管接头(75mm外径)
    电源供应: AC220V; 50HZ ;5A
    总功率: 1.5KW
    耗电量: 清洗时: 1.5kw/h 待机时: 0.5kw/h
    气源供应: 0.45-0.7Mpa
    DI水供应: >0.35Mpa
    清洗压力: 3.8-8Kgf/cm²
    离心转速: 100-2000R/Min
    传动马力: 1HP
    纯水消耗量: 0-1000ML/Min
    气体消耗量: 200-500L/Min
    空气过滤方式: 一级0.01μm除油过滤器;二级0.01μm精密过滤器
    环境过滤方式: 0.3μm;99.99%
    机器净重: 约200KG

     

    清洗机工艺

    放入物料---一键清洗开始,安全门自动关闭---二流体清洗---离心脱水(去静电离子风与加热腔体辅助干燥)

    ---清洗完毕---报警提示---玻璃门自动打开。

     

    采用高速离心设计,主要使用于4-12英寸的硅晶圆片的精密清洗;

    搭配二流体清洗、静电消除/氮气、 高速离心等装置,使被清洗件达到干燥、洁净的目的。


     

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