BGA返修台
BGA 焊台一般也叫 BGA 返修台，应用在 BGA 芯 片有焊接问题或者是需要更换新的 BGA 芯片时 的专用设备，由于 BGA 芯片焊接的温度要求比较 高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不 了它的需求。
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特点：
1、该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手；2、本机采用日本进口松下 PLC 及大连理工温控模块独立控制，随时显示三条温度曲线，四个独立测温接口，可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断，从而保证芯片的焊接良率；3、三个温区独立加热，每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率；六个加热温段，模拟回流焊加热方式，分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。4、本机带有自动喂料、吸料、放料功能；对位时能自动识别芯片中心位置；5、多功能模式选择，有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式，可实现自动和半自动功能，更好的满足客户的多种需求；6、选用美国进口高精度 K 型热电偶闭环控制，加以我司采用的独特加热方式，保证焊接温差在 ±1℃。7、该机采用进口光学对位系统，配备 15 寸高清显示器；选用高精度千分尺进行 X/Y/R 轴调节；确保对位精度控制在 0.01-0.02mm。8、为确保对位的精准度，上部加热头和贴装头一体化设计；该机配有多种规格 BGA 加热风咀，更好的满足客户的多种芯片的需求，加热风咀易于更换，特殊要求可订做。9、自动化及精度高，完全避免人为作业误差；对无铅工艺和双层 BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到最好的效果。10、侧方监控相机，可对锡球进行锡球融化观测，方便确定曲线及焊接效果；（此功能为选配项）规格参数：总功率： 6800W 上部加热功率： 1200W 下部加热功率： 1200W 下部红外加热功率： 4200W（2400W 受控） 光学对位相机： 工业 800 万 HDMI 高清相机 电源： 单相(Single Phase)：AC 220V±10 50Hz 定位方式： 光学镜头+ V 字型卡槽+激光定位灯快速定位。 温度控制： 高精度 K 型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温温度精度可达正负 1 度 电器选材： 屏通触摸屏+松下 PLC+大连理工温度控制模块＋伺服驱动器 最大 PCB 尺寸： 550×450mm 最小 PCB 尺寸： 10×10mm 测温接口数量： 4 个 芯片放大倍数： 2-30 倍 PCB 厚度： 0.5-8mm 适用芯片： 0.3*0.6mm-80*80mm 适用芯片最小间距： 0.15mm 贴装最大荷重： 750G 贴装精度： ±0.01mm 外形尺寸： L670×W780×H900mm 光学对位镜头： 电驱可前后左右移动，杜绝对位死角 机器重量： 净重约 90kg 
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