BGA返修台

BGA 焊台一般也叫 BGA 返修台,应用在 BGA 芯 片有焊接问题或者是需要更换新的 BGA 芯片时 的专用设备,由于 BGA 芯片焊接的温度要求比较 高,所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不 了它的需求。
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    特点:

    1、该机采用触摸屏人机界面,加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间
         等全在触摸屏内部设置,操作直观、简单、易上手;
    2、本机采用日本进口松下 PLC 及大连理工温控模块独立控制,随时显示三条温度曲线,四个独
         立测温接口,可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断,从而保证芯片的焊接良率;
    3、三个温区独立加热,每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率;六个加热温段,
         模拟回流焊加热方式,分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。
    4、本机带有自动喂料、吸料、放料功能;对位时能自动识别芯片中心位置;
    5、多功能模式选择,有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式,可实现自动和半自动功能,
         更好的满足客户的多种需求;
    6、选用美国进口高精度 K 型热电偶闭环控制,加以我司采用的独特加热方式,保证焊接温差在 ±1℃。
    7、该机采用进口光学对位系统,配备 15 寸高清显示器;选用高精度千分尺进行 X/Y/R 轴调节;
         确保对位精度控制在 0.01-0.02mm。
    8、为确保对位的精准度,上部加热头和贴装头一体化设计;该机配有多种规格 BGA 加热风咀,
         更好的满足客户的多种芯片的需求,加热风咀易于更换,特殊要求可订做。
    9、自动化及精度高,完全避免人为作业误差;对无铅工艺和双层 BGA、QFN、QFP、电容电阻
         等元器件返修能达到最好的效果。
    10、侧方监控相机,可对锡球进行锡球融化观测,方便确定曲线及焊接效果;(此功能为选配项)
     
    规格参数:
    总功率: 6800W
    上部加热功率: 1200W
    下部加热功率: 1200W
    下部红外加热功率: 4200W(2400W 受控)
    光学对位相机: 工业 800 万 HDMI 高清相机
    电源: 单相(Single Phase):AC 220V±10 50Hz
    定位方式: 光学镜头+ V 字型卡槽+激光定位灯快速定位。
    温度控制: 高精度 K 型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温温度精度可达正负 1 度
    电器选材: 屏通触摸屏+松下 PLC+大连理工温度控制模块+伺服驱动器
    最大 PCB 尺寸: 550×450mm
    最小 PCB 尺寸: 10×10mm
    测温接口数量: 4 个
    芯片放大倍数: 2-30 倍
    PCB 厚度: 0.5-8mm
    适用芯片: 0.3*0.6mm-80*80mm
    适用芯片最小间距: 0.15mm
    贴装最大荷重: 750G
    贴装精度: ±0.01mm
    外形尺寸: L670×W780×H900mm
    光学对位镜头: 电驱可前后左右移动,杜绝对位死角
    机器重量: 净重约 90kg

     

     

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