KYZEN 清洗剂 A4727

清洗应用:倒装芯片封装清洗
适用于各种电子组装工艺及应用;采用先进的技术确保 pH值稳定,兼容性良好,寿命长,充分满足 客户的清洗性能要求。
  • 特点:

    1、经过实验室和现场测试,并已证明对所有助焊剂残留物,

         包括最困难的无铅和免清洗配方均有效

    2、可以在长效的清洗寿命下,提供稳定的pH值和良好的兼容性

    3、可低浓度使用,有效去除复杂、密集的组件上最难去除的污物

     

    规格参数:

    工艺: 喷淋
    使用浓度: 10-15%
    温度: 140°F / 60°C
    漂洗: 去离子水
    干燥: 热风烘干
    PH (10G/L): 9.6
    闪点: >210°F / >99°C
    沸点: 282°F / 139°C
    水溶性: 部分溶解
    VOC, ≤ 300 G/L: 使用浓度 ≤ 36.4%
    低VOC (≤ 100 G/L): 使用浓度 ≤ 12%

     

     

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