喷流焊锡装置

当您在生产中需要一个局部的‘锡波’, 用于焊接或拆焊连接器,继电器等器件时,建议您使用喷流焊锡装置。因为‘锡波’的流动性,喷流焊要比普通的小锡炉更易实现焊点的饱和润湿,减少连锡和空洞;同时消耗的锡量小,设备简单易操作,成本低都是喷流焊的优势;对于通孔工艺(THT)维修来说,喷流焊是不可取代的高效设备
  • 产品特点:

    1、批量生产:双面制程,T面贴片后应用回流焊接,插件后B面再应用波峰焊接;翻过来B面再插件,T面局部应用喷流焊。

    2、在样品试作阶段:双面制程,T面表面贴装后应用胶水固化工艺,转B面插装通孔元件后应用喷流焊一次焊接完成。

    3、返修:运用喷流焊拆除连接器,更换后再重新焊接。

     

    规格参数:

    适用基板尺寸

    180mm*260mm  (Below Board Max 15mm)  (Measuring Range) 

    (基板下部品高度Max 15mm)  (喷流可调范围)

    适用基板厚度

    1.2mm

    焊剂容量

    About 32kg

    发热管功率

    1.2kw

    喷流马达

    40W speed motor 40W 调速器马达

    电源

    AC220V

    总功率

    4KVA

    外形尺寸(W*D*H)

    388mm*520mm*253mm

    重量

    About 30kg

     

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