半自动编带机 TAP880C

半自动SMD零件卷带封装机适用于中小批量的SMD器件包装,并可以方便快速地进行不同宽度,不同规格料带的更换;也可用于SMT制程中对部分管包装或散装零件进Pre-Taping,可有效提高机器稼动率。
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    特点:

    1、PLC程控整机运行,稳定可靠。

    2、液晶触摸屏人机接口亲切友好。

    3、步进电机拖动载带准确定位与调速。(选项)

    4、采用光纤传感器,保证可靠的缺料自动检测。(选项)

    5、可预设组件数量,达到时自动停机并通知。

    6、内外压刀可单独微调,使压带效果更完美。

     

    规格参数:

    空带盘经: ≤25"纸盘
    收带带盘径: ≤15"直径
    加热温度: 30℃~250℃
    电 源: AC220V,50HZ
    气压: 5kg/cm2
    包装尺寸: 1800×600×650mm
    机台尺寸: 2083*527*558mm(带臂)
    机器重量约: 约65Kg
    编带速度: 约1000-15000片/小时
    编带规格: 12mm-72mm载带规格(具体参考EIA标准)

     

    卷带封装机局部图示

    卷带封装机局部图示

     

    上膜带

     

    下载带

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