半自动编带机 TAP880C
半自动SMD零件卷带封装机适用于中小批量的SMD器件包装，并可以方便快速地进行不同宽度，不同规格料带的更换；也可用于SMT制程中对部分管包装或散装零件进Pre-Taping，可有效提高机器稼动率。
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特点：
1、PLC程控整机运行，稳定可靠。
2、液晶触摸屏人机接口亲切友好。
3、步进电机拖动载带准确定位与调速。（选项）
4、采用光纤传感器，保证可靠的缺料自动检测。（选项）
5、可预设组件数量，达到时自动停机并通知。
6、内外压刀可单独微调，使压带效果更完美。
规格参数：
空带盘经： ≤25"纸盘 收带带盘径： ≤15"直径 加热温度： 30℃～250℃ 电 源： AC220V，50HZ 气压： 5kg/cm2 包装尺寸： 1800×600×650mm 机台尺寸： 2083*527*558mm（带臂） 机器重量约： 约65Kg 编带速度： 约1000-15000片/小时 编带规格： 12mm-72mm载带规格(具体参考EIA标准) 卷带封装机局部图示
上膜带
下载带
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