锡膏厚度测试仪LASCAN L6000

3D锡膏厚度测试仪LASCAN L6000 用来管控锡膏印刷的工艺,  可准确测定锡膏印刷高度,面积,体积,以分析印刷效果。
系统提供的SPC可以有效评估制程能力。
  • 相关资料:

     

    锡膏厚度测试仪特点:

    1、可编程测量的3D锡膏厚度测试仪

    2、在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差

    3、测量方式:

          A、全自动程序化测量方式

          B、自动走位半自动测量方式

          C、手动测量方式

    4、3D 模拟功能——锡膏真实形貌的再现

    5、优异的重复测量精度

    6、SPC 新增加锡膏印刷面值覆盖率及锡膏体值百分率管控

    7、6 SIGMA 自动判异功能——使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力

     任意点超过规格线
      ⑥ 连续6点递增或递减
    ② 任意点超过控制线   ⑦ 5点中有4点超过1 Sigma
    ③ 3点中有2点超过2 Sigma   ⑧ 连续14点交替上下
    ④ 连续15点在1 Sigma之内   ⑨ 连续8点超过1 Sigma
    ⑤ 连续9点在中线的一边   ⑩ 13点中有12点在中线一边

    锡膏厚度测试仪规格:

    3D 锡膏厚度测试仪 L6000

    工作平台 标准配置 380mmX350mm 高度分辨率 0.5um
    大型工作平台可特殊定制 重复测量精度 1um
    自动平台 X轴可移动380mmY轴可移动350mm 扫描间距 5um/10um/20um/40um
    测量光源 二极红色激光 扫描速度(最大) 6.7m㎡/s
    照明光源 白色LED灯 扫描范围 5.6mmX4.2mmX0.6mm
    聚焦方式 全自动聚焦 3D模式 3D模拟图
    手动聚焦 SPC模式 生产线资料/印刷机资料/锡膏资料
    测量模式 全自动程序化测量方式(一键完成) 钢网资料/测量结果可分别独立分析
    自动走位半自动测量方式 X_Bar & R 图分析
    手动测量方式 直方图分析 & Ca/Cp/Cpk结果输出
    测量结果输出 平均高度/最高点/最低点 6Sigma自动判异功能
    印刷覆盖率/体积百分率 其它功能 2D平面辅助测量功能
    视场 5.6mmX4.2mm 测量结果自动报警功能
    测量数据密度 130万数据点/视场 操作系统 Windows XP

     

    3D 锡膏厚度测试仪 L3000

    工作平台 标准配置 450mmX400mm 重复测量精度 2um
    (移动范围300mmX250mm) 扫描间距 5um/10um/20um
    大型工作平台可特殊定制 扫描速度(最大) 6.7m㎡/s
    自动平台 X轴可移动50mm,Y轴可移动50mm 扫描范围 5.6mmX4.2mm(默认范围)
    测量光源 二极红色激光 50mmX50mm(最大范围)
    照明光源 白色LED灯 3D模式 3D模拟图
    测量模式 自动全屏测量模式 SPC模式 生产线资料/印刷机资料/锡膏资料
    框选自动测量模式 钢网资料/测量结果可分别独立分析
    框选普通测量模式 X_Bar & R 图分析
    点高度测量模式 直方图分析 & Ca/Cp/Cpk结果输出
    测量结果输出 平均高度/最高点/ 6Sigma自动判异功能
    最低点/印刷面积/体积 其它功能 Learn模式/Program测量模式
    视场 5.6mmX4.2mm 测试点自动中心功能
    测量数据密度 30万数据点/视场 操作系统 Windows XP
    高度分辨率 1um 工作电源 AC 110V/60Hz 或 220V/50Hz
    包装规格 长800mmX620mmX600mm 包装重量 55Kgs

    3D 锡膏厚度测试仪 L3000                                                                              3D 锡膏厚度测试仪 L6000

    基本原理

         

    镭射光从侧面照射,将高度差转化为       锡膏表面高低不平,所以仅凭一条激光        我们需要密集的扫描线来获取锡膏三维的高度数据。

    平面距离差。                                          测量线是远远不够的。                              表面形貌及精确

    基本操作过程

        

    将被侧物移入视场范围                             开始扫描                                                 通过3D模擬图视察锡膏印刷状况 

        

    使用测量模式自动测出该焊盘锡膏                                    将所测得数据存入数据库并作 SPC分析及判导

    的平均度高及体积等数据

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