电路板铜箔厚度测试仪

  • 铜厚测量探头C30-P1

     

    应用领域

    C30-P1探头,用于配置BM-C30铜箔厚度测试仪,测量PCB表面铜箔的厚度创新的设计,确保探头可以垂直测量,获的更高的准确性和重复性

     

    C30-P1探头,有多种规格接头供选择,可适用于各种品牌的测厚仪

     

    特点

    快速、精确、非破坏性检测铜箔厚度

    透明保护罩,确保探头垂直测量

    可更换式T1探针,用户简易更换,降低使用成本

    柔软、高强抗拉导线、竖实耐用

    弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤,将探针放到铜箔表面开始测量

     

    产品规格

    测量面积要求:大于40x40mm

    导线长度:1.2米

    尺寸(外径×长):22×100mm

    探针:4支

     

    测厚仪BM-C30

     

    领域

    BM-C30采用微电阻技术,是一款精确,快捷测量覆铜板铜箔厚度的手持式仪器。

    BM-C30首创触控大屏设计,显示更多测量数据,操作简便。延长式探头可测量更大面积覆铜板,探头圆柱保护罩可保证测量时与板面垂直。用户可选无线传输和USB两种数据传输方式。首创多探头测量模块,适用于在线自动测量铜厚。

     

    特点

    快速、精确、非破坏性检测铜箔厚度

    可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔

    弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤,将探针放到铜箔表面开始测量,仪器厚度指示灯变亮

    大容量锂电池,可持续长时件工作

    无线传输和USB两种可选数据传输方式,无线传输直线距离高达1公里

     

    技术规格

    测量范围:0.1~200um

    测量精度:±1%(0.1um)~±3%不同厚度范围参考标准片

    测量单位:um/mil

    校准档案:4个

    测量档案:4个

    数据传输:无线/USB

    测量方式:自动,连续

    供电方式:充电式大容量5000mA锂电池

    校准曲线:2点校准模式

    数据存储:每个档案可存储10000个测量数据

    显示屏幕:5英寸电容触摸屏,分辨率1280x720

    统计数据:测量个数,标准差,平均值,最大值,最小值,极差,测量日期/时间,CPK值,直方图,曲线图

    测量探头:长度1.2米,可更换探针设计,透明保护罩确保垂直测量

    测量面积:大于40x40mm

    二维码扫描:可选配,扫描产品二维码,将产品信息导入测量数据

     

    手持式铜箔测厚仪BM-C20

     

    领域

    BM-C20,是一款简易,快捷测量覆铜板铜箔厚度的手持式仪器。将仪器探针放到铜箔表面开始测量,以LED分级指示厚度范围。BM-C20广泛应用于覆铜板和PCB板厂,快速识别铜箔板厚规格。

    特点

    快速、精确、非破坏性检测铜箔厚度

    电量过低提示

    可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔

    出厂前已校准,无需标准片

    弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤,将探针放到铜箔表面开始测量,仪器厚度指示灯变亮

     

    产品规格

    测量面积要求:大于60x60mm

    测量时间:0.5秒

    尺寸(宽×深×高):63×33×105mm

    重量:150g

    电池:9V碱性电池

     

    刻度显示对应厚度范围

    单位

    LED灯组显示厚度级别

    oz/ft2

    1/8

    1/4

    3/8

    1/2

    1

    2

    3

    4

    μm

    5

    9

    12

    17

    35

    70

    105

    140

  • 客户信息 >>

    公司名称: *

    联系人: *

    联系电话: *

    传 真:

    邮政编码:

    电子邮箱:

    联系地址: *

    订购信息 >>

    产品名称: *

    需求数量:

    需求时限:
    订购说明: *

首页    检测仪器    电路板铜箔厚度测试仪
浏览量:0
在线咨询

产品展示