楔焊机 iBond5000 Wedge

iBond5000半自动楔焊机 ,功能多样,可用于制程开发、 生产、科研,并可对制造过程提供更多支持,适用于混合电路/MCM多芯片模块、COB板装芯片、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种楔形焊接应用。
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    特点:

    1、可焊接区域高达5.3” x 5.3” (134 mm x 134 mm)
    2、单一焊头同时完成深腔焊接和标准焊接
    3、线尾长度均匀,操作面板上微调
    4、内置温度控制器
    5、工作夹具选择范围宽广
    6、左右手均可使用鼠标
    7、配备有奥林巴斯或者徕卡显微镜进行精密观察
    8、符合UL及CE标准
     
    规格参数: 
    可焊接区域: 134mm*134mm(5.3''*5.3'')
    焊接厚度: 143mm(5.6'')
    XY移动台行: 程粗调范围:140mm(5.5'')
    XY移动台行: 程微调调范围:14mm(0.55)
    鼠标变比: 6:01
    Z向运动系统: 直流伺服/LVDT控制
    Z向行程(低复位): 6.6mm(260密耳)
    Z向行程(高复位): 12.7 mm(500密耳)
    超声波系统: 高Q值60 kHz超声换能器PLL锁相环超声波发生器一焊、二焊分别控制
    可焊线直径: 金线:18到76 µm(0.7到3密耳) 铝线:20到76 µm (0.8到3密耳)
    金带:最大 可选25 x 250 µm(1 x 10密耳)
    线轴: 标准:1/2" 可选:2"x 1"均适用于标准和深腔焊接
    电源: 100–120/220–240V + 10% 50/60 Hz,最大250 VA
    尺寸: 680 mm(27")宽x700 mm(27.5")深x530 mm(21")高
    重量(基本型号): 装运重量:55 kg(122磅)净重:31 kg(69磅)
    超声波功率下限: 1.3 W
    超声波功率上限: 2.5 W
    焊接时间: 10-100毫秒/10 - 1000毫秒
    焊接压力(不用弹簧): 压力线圈10–160克焊头预紧力大50克一焊、二焊分别控制
    进线角度: 30°,38°,45°可选90°  连续针焊  金带 金带可选30°,38°,45
    温度控制器最高: 250°C±5°C

     

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