金相切片，又名切片，cross-section, x-section，是指材料或器件内部的某一剖面，通过该剖面可以了解到其内部的组织结构等信息。是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法。

检测流程包括取样、灌胶、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段

本次主要测试焊点、锡和pcb铜介质化合物，要求范围在1-3um。

1.取样切片

根据具体需求，截取适合大小的特定截面的试样，截取试样应平整、具有代表性。

2.灌胶（冷镶嵌）

将样品埋在树脂中，使得后续的处理较方便，而且提高了制备试样的金相质量。这里用到的是环氧树脂，使用的冷镶嵌。

3.研磨

在自动研磨机的高速转盘上利用砂纸的切削力，将试样磨到特定的剖面，以便正确观察相应截面的情况。

4.观察

使用金相显微镜观察和分析切片的形貌，输出图像。