KYZEN E5611是一款高浓度的半水基清洗剂,适用于去除各种锡膏残留和未固化的胶水残留,这些残留来自于印刷工艺后的钢网和其他硬件。E5611适用于各种先进的锡膏技术,包括水溶性、松香、低残留和合成助焊剂成分。KYZEN E5611也可以有效去除未固化的用来固定焊接前元器件的SMT胶水。
KYZEN E5611适用于水基喷淋和超声波清洗设备,在低浓度和低温度条件下尤其有效。E5611专门为无漂洗工艺而设计。但是,我们推荐在清洗工艺后用去离子水漂洗。KYZEN E5611清洗浓度取决于环境条件和对助焊剂,胶水中树脂粘结剂的溶解能力。
规格参数:
主要工艺 | 产品特性 |
工艺:喷淋和超声波 | PH:不适用
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使用浓度: <25%
| 闪点: 无
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温度: 室温到 120°F/49°C
| 沸点: 217°F / 103°C
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漂洗: 建议去离子水
| 水溶性: 部分溶解
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干燥: 热风
| VOC, ≤ 300 G/L: 使用浓度 ≤ 36.5%
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备注: 以上工艺参数是KYZEN应用试验室进行广泛测试后的推荐数值, KYZEN的销售代表会协助您优化您的工艺参数。