应用：

1、封口采用气压式，彻底改变传统包装封口不牢的现象。

2、不受产品外型、尺寸的限制，特别大件或形状怪异的物体都可以进行真空包装。

3、适用于电子产品，如半导体，晶片，IC等的防潮，防氧化包装，降低包装体积，节省您的物流成本，也可充入氮气，防撞击。

特点：
1、日韩领先技术集真空、封口、充气多种功能于一体
2、封口采用气压式，彻底改变传统包装封口不牢的现象
3、真空速度非常快，仅2-3秒即可完成
4、不受产品外形、尺寸的限制，特别大件或形状怪异的物体都可以进行真空包装
5、具有充气功能，可为包装袋内充入所需要的气体 

规格参数：