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SENJU 锡膏（无铅） M705-GRN360-K2-V
特点：
1、提高下锡量及形状稳定，有良好的印刷脱模性
2、有良好的年度，印刷型，焊接性稳定，所以72小时能连续使用
3、在高温预热时对微小焊盘有良好的熔融性
4、印刷时，预热时很少坍塌，所以回流焊后不发生连焊
5、通过助焊剂流动性提高和柔软化，能防止发生ICT误判断
规格参数：
| 合金构成(%)： | Sn/Ag3.0/0.5Cu JISZ3282(1999) |
| 融点(℃)： | 216-220 DSC 测定 |
| 焊料粒径(μm)： | 20-36 激光分析 |
| 助焊剂含量（%）： | 12.0 JISZ3284(1994) |
| 卤素含量（%）： | 低于0.05 JISZ3197(1999) |
| 粘度（Pa·s）： | 210 JISZ3284(1994) |
| 触变指数： | 0.56 JISZ3284(1994) |
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