应用:
使用在线AOI检查焊接缺陷可以实现全自动化的制程，以此来提高效率，降低人工成本。
技术参数:
检测 能力 | 适用制程 | SMT锡膏印刷后，SMT回流焊前/后，DIP波峰焊前/后 |
| 编程模式 | 手动编写、自动编写、CAD数据导入自动对应元件库 锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕等。 零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、 XY偏移等。 焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、锡球、溢胶、引脚未出、铜箔污染等。 | |
| 计算方法 | 机器学习，彩色运算、颜色提取、灰阶运算、图像对比，OCV/OCR等 | |
| 检测模式 | 覆盖整个电路板的优化检测技术，拼板和多mark，含Bad mark功能 | |
| SPC统计功能 | 全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析 | |
| 最小零件 | 01005 chip、0.3 pitch IC | |
光学 配置 | 相机 | 500万/2000万像素定制全彩色高速工业数字相机 |
| 镜头分辨率 | 10um/15um/18um/20um/25um，特殊应用时可订制 | |
| 光源 | 可自主配置的环形立体多通道彩色光源，视应用选择RGB/RGBW/RGBR/RWBR，选配同轴光源 | |
| 计算机 | 操作系统 | Windows7 64位 |
| 显示器 | 22寸，16:10 | |
| CPU | Inter E3 系列或者同级 | |
| GPU | 可选配 | |
| RAM | 16GB | |
| HDD | 1TB机械硬盘，选配固态硬盘 | |
软件 系统 | 界面语言 | 中英文可选界面 |
| 操作权限 | 管理员，程序员，操作员三级登录权限控制 | |
机械 系统 | 运送和检测方式 | 自动进出板，可选L-R/R-L，步进电机运送PCB和调宽轨道，在PCB轨道下方，XY伺服电机渠道相机取图 |
| PCB尺寸 | 50*50mm（min）~520*510，特殊应用时可定制 | |
| 轨道调宽 | 自动 | |
| 夹板方式 | 自动夹板 | |
| PCB厚度 | 0.3~5.0mm | |
| PCB重量 | Max：3KG | |
| PCB板边 | 3mm，特殊应用时可定制 | |
| PCB弯曲度 | <5mm或PCB对角线长度的3% | |
| PCB零件高度 | Top：50mm，Buttom：35mm。可调节，特殊应用时可定制 | |
| XY驱动系统 | AC伺服电机，精密研磨滚珠丝杆 | |
| XY移动速度 | Max：830mm/s | |
| XY定位精度 | ≤8um | |
整机 参数 | 设备外形尺寸 | L1380*W1210*H1700（高度不含信号灯） |
| 电源 | AC伺服电机，精密研磨滚珠丝杆 | |
| PCB离地高度 | 720±20mm | |
| 设备重量 | 660kg | |
| 前后设备通讯 | Smema | |
| 气压要求 | 0.4-0.8MPa，可选配电控免去气压需求 | |
| 设备安规 | 符合CE安全标准 | |
| 环境温湿度 | 10~35℃，35~89%RH（无结露） | |
| 选配 | 维修站系统，离线编程系统，SPC服务器系统，条码识别系统，MES接口 |
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