特点：
1、 运用可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP)实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
2、 PSLM可编程结构光栅的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达(PZT)驱动摩尔纹(Moire)玻璃光栅的形式。
取消了机械驱动及传动部分，大大提高了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修成本。
3、 采用专利技术的DL结合易于调节的全色光谱完美解决三维测量中的阴影效应干扰。
4、 Gerber数据转换及导入，实现全板自动检测。人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测。
5、 最大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um，不仅仅可以检测焊膏，也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测。
6、友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。
7、 强大的过程统计(SPC)，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。从而有效的提升产品质量。
规格参数：
| 测量原理： | 3D 白光PSLM PMP（ 可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术） |
| 测量项目： | 体积，面积，高度，XY偏移，形状 |
| 检测不良类型： | 漏印，少锡，多锡，连锡，偏位，形状不良 |
| FOV尺寸： | 25 x 20 mm |
| 精度： | XY方向：10um；高度：1um |
| 重复精度： | 高度：小于1um（4 Sigma）；体积：小于1%（5 Sigma) |
| 检测速度： | 高精度模式：小于2.5秒/FOV |
| Mark点检测时间： | 1秒/个 |
| 最大测量高度： | ±350um（ ±1200um*选件） |
| 弯曲PCB最大测量高度： | ±5mm |
| 最小焊盘间距： | 100um ( 焊膏高度为150 um的焊盘为基准） |
| 最小测量大小： | 长方形：150um ；圆形：200um |
| 最大PCB尺寸： | 460 x350mm |
| 工程统计数据： | Histogram；X bar-R Chart ；X bar-S Chart ；CP & C PK ；% Gage Repeatability Da；ta SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
| 读取检测位置： | 支持Gerber Format（ 274x,274d）格式；人工Teach模式 |
| 操作系统支持： | Windows XP Professional 或Windows 7 Professional |
| 设备尺寸： | 810 x 930 x 530 mm |
| 重量： | 125 KG |
T-1010a T-2010a T-3010a
长按屏幕识别二维码
打开手机扫描二维码
