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深圳市拓邦特机电有限公司
Heraeus 无铅锡膏
无铅锡膏可以搭载各种不同的SnAgCu合金和SnAg3.5的共熔合金。产品线包括InnoRel系列,SolderPro系列和低熔点系列。

规格参数:

锡膏系列:免洗水洗
F6401)F645F620F169WL449F541
应用
印刷+++
++
点涂式++
+

锡膏性能
零卤素
+
++
J-STD-004等级L02)L02)L1未检测H0H1
空气回流++++++
氮气回流++++++
蒸汽相回流+++
++
空气回流下的超强润湿性+
+
++
空气回流下的镍表面完美润湿性+++

++
透明的助焊剂残留

+
n/an/a
BGA焊接低空洞

+

+
区域焊接低空洞+



+
易于水洗



+++

注:

1、W640锡线可用于不同的直径

2、测试通过Bellcore GR-78-Core


视频号
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