应用：
SMT段回流焊前/后
炉前
固定贴片后、贴片不良：缺件、偏移、 翻件、错件、反向等
炉后
焊锡后贴片不良：缺件、偏移、 翻件、错件、反向等
焊锡缺陷：锡多、锡少、虚焊、漏铜等
特点：
1、精简编程流程，极简界面，支持一键批量修改参数
2、双侧远心镜头，低畸变、高景深
3、集中管控，多设备互联互通
4、高检出率，低误报率
5、多种配置满足不同检测需求
6、数据可追溯，支持SPC报警
规格参数：
| 类别 | 项目 | AIS400 | AIS401 | AIS400-D(三轨可调)/AIS401-D（四轨可调） |
PCBA 规格： | 尺寸： | 50*50mm~510*460mm | 50*50mm~510*460mm （大板模式左到右730*460mm | 单轨50*50mm~510*610mm双轨 50*50mm~510*330mm （中间两轨道间距最小55mm) （单轨大板模式630*610mm) |
| 厚度： | 0.5MM-6MM | |||
| 元件高度： | 顶面：25MM 底面：80MM | 顶面：25MM 底面：80MM | 顶面：25MM 底面：30MM | |
| 工艺边： | 3MM | |||
光学 规格： | 相机： | 5MP彩色面阵高速工业相机；12MP彩色面阵高速工业相机 | ||
| 光源： | RGB+W四色积分光源 | |||
| FOV： | 15um@36*30mm,10um@24*20mm;15um@45*45mm,10um@40*30mm | |||
| 分辨率： | 15μm或10um | |||
检测 相关： | 元件检测： | 缺件、多件、翻转、反向、偏移、破损、歪斜、异物、污损等 | ||
| 焊锡检测： | 多锡，少锡、拉尖、连锡、空焊、虚焊、锡洞等 | |||
| 其他功能： | 一维／二维码识别／字符识别等 | |||
| 混板测试： | 混板生产，支持程序自动调用 | |||
| 算法： | 深度神经网络算法，颜色对比，轮廓识别，偏移检测，模板匹配，字符对比，OCR等 | |||
| 速度： | 0.23sec/FOV | |||
软件 系统： | 操作系统： | Ubuntu 18.04 LTS 64bit | ||
| 功能： | 远程控制、远程协助、CAD文件导入、自定义模型训练 | |||
| 通讯方式： | 标准SMEMA接口 | |||
| 数据输出： | 自动生成统计分析SPC | |||
| 特色功能： | 元件自动搜索、一键编程 | |||
硬件 规格： | 工控主机： | CPU:intel i5 显卡：NVIDIA独立GPU加速卡 存储：32G DDR,256G SSD+2T机械硬盘 网络：1000M有线网卡 | ||
| 显示器： | 22寸FHD显示器 | 23.8寸FHD显示器 | 23.8寸FHD显示器 | |
| 运动机构： | 高精度丝杆＋伺服电机 | |||
| 轨道调宽： | 手动／自动 | |||
| 外观/电气： | 机箱尺寸及重量： | （L*H*W)990*1540*1370mm 净重：790KG | （L*H*W)990*1540*1085mm 净重：750Kg | （L*H*W)990*1540*1370mm 净重：790KG |
| 电源及功率： | AC 220V,额定功率380W | |||
| 气源： | 0.4-0.6Mpa | |||
| 工作环境： | 温度：10~45℃,湿度：30~85%RH | |||
AIS401
AIS100-D/401-D丨双轨
附件下载：
长按屏幕识别二维码
打开手机扫描二维码
