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深圳市拓邦特机电有限公司
楔焊机 iBond5000 Wedge
iBond5000半自动楔焊机 ,功能多样,可用于制程开发、 生产、科研,并可对制造过程提供更多支持,适用于混合电路/MCM多芯片模块、COB板装芯片、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种楔形焊接应用。

特点:

1、可焊接区域高达5.3” x 5.3” (134 mm x 134 mm)

2、单一焊头同时完成深腔焊接和标准焊接

3、线尾长度均匀,操作面板上微调

4、内置温度控制器

5、工作夹具选择范围宽广

6、左右手均可使用鼠标

7、配备有奥林巴斯或者徕卡显微镜进行精密观察

8、符合UL及CE标准

 

规格参数: 

可焊接区域:134mm*134mm(5.3''*5.3'')
焊接厚度:143mm(5.6'')
XY移动台行:程粗调范围:140mm(5.5'')
XY移动台行:程微调调范围:14mm(0.55)
鼠标变比:6:01
Z向运动系统:直流伺服/LVDT控制
Z向行程(低复位):6.6mm(260密耳)
Z向行程(高复位):12.7 mm(500密耳)
超声波系统:高Q值60 kHz超声换能器PLL锁相环超声波发生器一焊、二焊分别控制
可焊线直径:金线:18到76 µm(0.7到3密耳) 铝线:20到76 µm (0.8到3密耳)
金带:最大 可选25 x 250 µm(1 x 10密耳)
线轴:标准:1/2" 可选:2"x 1"均适用于标准和深腔焊接
电源:100–120/220–240V + 10% 50/60 Hz,最大250 VA
尺寸:680 mm(27")宽x700 mm(27.5")深x530 mm(21")高
重量(基本型号):装运重量:55 kg(122磅)净重:31 kg(69磅)
超声波功率下限:1.3 W
超声波功率上限:2.5 W
焊接时间:10-100毫秒/10 - 1000毫秒
焊接压力(不用弹簧):压力线圈10–160克焊头预紧力大50克一焊、二焊分别控制
进线角度:30°,38°,45°可选90°  连续针焊  金带 金带可选30°,38°,45
温度控制器最高:250°C±5°C

 

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