特点：
1、批量生产：
双面制程，T面贴片后应用回流焊接，插件后B面再应用波峰焊接；翻过来B面再插件，T面局部应用喷流焊。
2、在样品试作阶段：
双面制程，T面表面贴装后应用胶水固化工艺，转B面插装通孔元件后应用喷流焊一次焊接完成。
3、返修：
运用喷流焊拆除连接器，更换后再重新焊接。
规格参数：
| 适用基板尺寸： | 180mm*260mm (Below Board Max 15mm) (Measuring Range) (基板下部品高度Max 15mm) (喷流可调范围) |
| 适用基板厚度： | 1.2mm |
| 焊剂容量： | About 32kg |
| 发热管功率： | 1.2kw |
| 喷流马达： | 40W speed motor 40W 调速器马达 |
| 电源： | AC220V |
| 总功率： | 4KVA |
| 外形尺寸（W*D*H）： | 388mm*520mm*253mm |
| 重量： | About 30kg |
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