应用：

1、APR-5000-XLS 高级封装返修系统为线路板性能提供小线路板精确性。该系统可进行精确、经济高效的返修，

     返修对象包括各种类型的 PCB 和部件，最大线路板可达622 毫米 x  622 毫米，最小部件可达0.5 毫米 x 0.25 毫米。

2、灵活的 APR-5000-XLS 系统包含双阶段预热器，具有热容量和控制来执行不同大小 PCB 的精确数据剖析图，在最大厚度

     为6.35 毫米的PCB 表面提供水平方向一致的温度控制，在返修部件的印模和焊球间提供垂直方向一致的温度控制。

3、机动化的 X、Y、Z 调整速度更换和帮助可确保工艺的可重复性。

     此外，机动化的 Theta 轴可旋转 360º 以简化部件定位。总之，这些高级控制可减少操作疲劳，

     提高放置准确度，并保持工艺的连续性。

4、APR-5000-XLS 高级封装返修系统上有一个创新的余光系统，可使操作员查看部件的另一侧底角，

     包括在矩形部件上分散光线，必要时会放大使部件快速、准确放置到位。

特点：
1、提高了生产力
2、精确控制关键组件整个区域的热能
3、缩短返修周期，保护返修部件免受热损伤。
4、更好地管理狭窄的无铅焊接工艺窗口，不会达到过高的峰值温度

规格参数：

新功能：
两个新的同时操作分区提供额外动力，可使返修操作更快速、更安全。
新软件能够快速、轻松地制作数据剖析图
新的分区设计加快了工艺速度，同时保持较低的操作温度以保护部件和 PCB