特点：
1、应用先进的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1 探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；
测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，
不受绝缘板层和线路板背面铜层影响
2、耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器专利产品
3、仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位
4、仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响
5、仪器为工厂预校准
6、测试数据通过USB2.0 实现高速传输，可保存为Excel文件
7、仪器使用普通AA电池供电
规格参数：
| 厚度测量范围： | 化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils） 电镀铜：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil） |
| 线性铜线宽范围： | 203μm–7620μm（8mil–300mil） |
| 仪器再现性： | 0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils） |
| 显示单位： | mil、μm、oz |
| 操作界面： | 英文、简体中文 |
| 存储量： | 9690条检测结果（测试日期时间可自行设定） |
| 测量模式： | 固定测量、连续测量、自动测量模式 |
| 统计分析： | 数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能 |
配置：
CMI165主机
SRP-T1探头
NIST认证的校验用标准片1个
CMI165主机
SRP-T1探头
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