特点：

1、可更换清洗吸盘，可使用4-12英寸的清洗吸盘；

2、操作程序可按作业需求编写调整，设备运行流程、清洗时间及各项参数可自行编制；

3、设备运行状态及参数在线实时监控，自动门配有安全光栅，保证操作安全；

4、采用真空吸附式清洗盘，晶元夹具的取放更安全、方便；

5、摆臂式清洗，清洗范围可编制，适用范围广、无清洗盲区、无二次污染，清洗效果更佳；

6、设备清洗室全密封，且配有自动挡水圈，有效防止二次污染；

7、高速离心设计，转速可调节100-2000R/Min；

8、配备独特的静电消除装置，辅助清洗达到最佳效果，可选择使用氮气；

9、设备配有大面积透明观察窗；

10、缩减宽度的省空间设计，结构紧凑，占用空间小；

11、整机镜面不锈钢机身，能耐酸碱，对工作环境无污染，镜面机壳易于保养。

规格参数：

清洗机工艺

放入物料---一键清洗开始，安全门自动关闭---二流体清洗---离心脱水（去静电离子风与加热腔体辅助干燥)

---清洗完毕---报警提示---玻璃门自动打开。

采用高速离心设计，主要使用于4-12英寸的硅晶圆片的精密清洗；

搭配二流体清洗、静电消除/氮气、 高速离心等装置，使被清洗件达到干燥、洁净的目的。