Frame Pro解决了印制板中隐藏焊点无法直接观察的难题，它专门针对隐藏焊点及精密器件的管脚进行快速检查（如BGA、CSP、QFP、SMD、密集引脚的连接器等）。Frame Pro是X-RAY设备补充检查的良好工具，可以弥补X-RAY观察不到的形态和粗糙度以及裂纹等问题。同时可以对多锡、少锡、短路、断路、焊点龟裂和多余物等缺陷快速观察，保存图片和录制视频，并辅助尺寸测量和标注等功能。

Frame Pro带有坚固的龙门式支架和平台，X-Y-Z轴可移动，并配有精密的千分尺进行精确调节，可选的观察棱镜具有平行视野和垂直视野两种，尺寸可满足0.5mm间距。

Frame Pro可以做什么？

BGA|CSP 检查

焊球位移|焊球多锡|焊球少锡|焊球短路|焊球表面粗糙|助焊剂残留|多余物查找...

QFP 检查

爬锡不良|引脚位移|引脚连锡|引脚开路|焊点少锡|助焊剂残留|多余物查找...

密集连接器检查

焊点爬锡|焊点多锡|焊点少锡|焊盘外观|多余物查找...

通孔检查

孔洞完整|边缘整齐|通透性|尺寸测量|多余物查找...

电路板检查

90°焊点观察|180°焊点观察|整板快检|器件拍照|焊点检测|尺寸测量|多余物查找...

微组装半导体检查

金丝键合|污染物|多余物|清洗效果|表面粗糙度...

结构件模块检查

表面划伤|加工碎屑|油污残留|毛刺|多余物...

BGA虚焊	BGA 焊球裂纹	焊柱断裂
IC 锡膏印刷不良	多余物	BGA 锡球短路
QFP 器件管脚氧化	CCGA 锡量不均匀	焊柱倾斜

规格参数：