EPV2900L广泛支持多种芯片类型，芯片种类包括:NAND Flash、NOR Flash、SerialFlash、EPRO-M、EEPROM、Managed NAND，MCU等。
还支持多种器件封装形式，包含但不限于，DIP，PLCC，TSOP，SSOP，OFN，MLF，LAP，SOIC, LCC，OFP，POFP，PGA，SIMM，CSP，BGA，TOFP和TSSOP。
规格参数
| 系统架构 | 装备矢量引擎协同处理器的第9代井行烧录系统 |
| 烧录位 | 每个烧录位最多同时烧录四颗芯片烧录位诊断系统 |
| 烧录位诊断系统 | RAM、通信、校准、LED灯、电源、电压/电流/vppvcc回转、高电流vcc模式电连通性测试：针对每个管脚进行，包括Vcc、接地和信号脚可以在任何烧录相关操作之前进行连接 |
| 内存 | 每个烧录位256GB可升级至512GB |
| 通信 | USB 2.0 |
| 数据文件广播 | 25M/S |
| 用户界面 | Pass、Fail、Active，Start LEDs 以及每个烧录位都配有开始键,电脑显示系统状态，自动开始模式可以在芯片放入适配器后自动开始执行烧录操作 |
| 烧录质量 | 每个烧录位内完全独立的管脚驱动，从管脚驱动到芯片的超短距离，以及准确的波形控制帮助您保证每一颗芯片的烧录质量 |
| 工作温度 | 13°至32°C |
| 相对湿度 | 30-80% |
| 尺寸（L*W*H） | 255*214*100mm（H不含烧录座） |
| 重量 | 2.4KG |
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