选择性焊接工艺:
采用多点喷嘴的焊接技术就是浸焊。这种焊接工艺就是将板子浸于焊料中,
并从焊料中移出,在这种焊接工艺中,波峰高度和焊料温度是关键因素。所有的
喷嘴都应是相同的温度和具有相同的焊料泡高度。第一种办法就是将组件浸于焊
料中,在焊接过程中,焊料不应溢流到喷嘴边缘的上面,否则的话,元件四周就
会接触焊料。第二种方法是当板子向下移动时,将焊料高度保持在刚好的喷嘴边
缘下。然后,加速泵出焊料,将焊料向上推出并接触板子。接着,降低泵速,板
子从焊料中移出。在焊接工艺的滞留期间,为了防止板子上残留氧化物,泵速不
应太高。此外,为了防止桥接,还应优化退出速度。在这里,根据电路板的特殊
性,做成第一种方法和第二种方法结合的方式。
台式多功能局部多点焊接喷流锡炉适用范围及参数:
设备名称 | 台式多功能局部多点焊接喷流锡炉 |
外形尺寸 | 750mm×420mm×380mm |
锡炉尺寸 | 400×100×100mm |
熔锡量 | 25KG-30KG |
喷口尺寸 | 185*40mm |
电源 | 220V/50Hz-60Hz |
启动功率 | 3000W |
恒温运行功率 | 300W-800W |
控制方式 | 脚踏方式与手按方式,变频器无极调速控制 |
启动波峰延时 | 0-30秒 |
波峰启动选择 | 长喷和点喷可以相互转换选择 |
加热时间 | 锡炉升温为40分钟左右 |
控温方式 | PID闭环控制+SSR驱动,温控精度为正负3℃ |
产品说明 | 功能: ◇适用于特种焊接;混装焊接等小规模电子厂家;小批量生产;实验;教学等用处; ◇有做仪器,汽车,设备的厂家,PCB规格多,品种繁杂,有些特殊的焊接焊不到位,比如电路贴片与插件混装板; 汽车合成电路板;LED灯盘;五金类等产品多处局部焊接点利用波峰焊及其他焊接设备焊接不到的地方,即可利用我们公司的台式多功能局部多点焊接喷流锡炉进行焊接操 作; ◇满足电路板及多种焊锡之产品使用(配合合适的喷口治具);. ◇提高焊接质量,加强效率;; ◇焊接引脚保持在1-8毫米内都可以焊接; ◇锡炉炉胆采用工业无铅材质,探温采用K型热电偶; ◇配合产品具有多种焊锡治具,可任意选购,亦接受订制; ◇温度设定范围达500℃; ◇可编程自动开关机日期、时间、温度等参数; ◇设计有短路及过流保护系统; |
24小时锡渣量 | 0.2KG-1.0KG(具体锡渣量要根据产量以及锡条的好与差而定) |
结构形式 | 底架、炉胆、机架件和电控箱四部分, |
外壳材质 | 冷轧钢板,表面喷塑、高温烤漆。 |
炉胆周围防腐蚀材质 | 采用不锈钢板,及防腐蚀又防生锈。 |
锡炉材质 | 锡炉炉胆采用钛合金制作,可长时间在高温条件下工作。 |
后门盖 | 随时可拆卸,方便保养维修等。 |
安装使用条件: <1> 工作电压:AC220V±10%;单相+地线;50Hz。 <2> 环境温度:5~30℃; <3> 相对湿度:不大于85%RH; <4>电源开关:空气开关 <5> 装机功率:2500W <6> 地面平整,周围环境应无强烈的震动及腐蚀性气体存在。 |