01. 行业痛点：60%电子不良源于温度异常

随着电子产品微型化升级，BGA、QFN、0201微型元件成为SMT主流，高达60%的电子不良故障直接源于温度异常波动，是生产良率的核心制约因素。

有以下原因：

02. 解决方案：非接触全域红外成像技术

配套SMT全流程专用红外热像仪，聚焦PCBA通电检测与新品热设计验证核心场景，无需接触即可捕捉整板全域温度场，从源头规避传统单点测温的盲区与滞后性。

                                          翻倍帧频,捕捉细微的温度变化

                         全辐射帧频提升至60H2,感受更流畅、更清晰的图像！

• 研发专用测试台,轻松实现升降、旋转、固定等实用调节动作

• 20um、50μm和100um可选镜头,助力用户获取微观结构温度分布热图及详细温度数据

• 手动对焦设计,更有利于精细准确对焦,以便获取精准热图

应用案例

                        FOTRIC热像仪搭配20μm微距镜拍摄电极蚀刻

电子设备的可靠性、寿命与温度紧密相关。电路板，尤其是功率电路的发热受设计、器件选型、散热设计、生产工艺等因素影响，需要大量测试与优化，以保证推向市场的产品性能稳定。