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深圳市拓邦特机电有限公司
手持式铜箔测厚仪 BM-C20
BM-C20,是一款简易,快捷测量覆铜板铜箔厚度的手持式仪器。将仪器探针放到铜箔表面开始测量,以LED分级指示厚度范围。BM-C20广泛应用于覆铜板和PCB板厂,快速识别铜箔板厚规格。

特点:

1、快速、精确、非破坏性检测铜箔厚度

2、电量过低提示

3、可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔

4、出厂前已校准,无需标准片

5、弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤,

     将探针放到铜箔表面开始测量,仪器厚度指示灯变亮

 

规格参数:

测量面积要求:大于60x60mm
测量时间:0.5秒
尺寸(宽×深×高):63×33×105mm
重量:150g
电池:9V碱性电池

 

刻度显示对应厚度范围:

单位LED灯组显示厚度级别
oz/ft21/81/43/81/21234
μm5912173570105140

 

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