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深圳市拓邦特机电有限公司
测厚仪 BM-C30
BM-C30采用微电阻技术,是一款精确,快捷测量覆铜板铜箔厚度的手持式仪器。
BM-C30首创触控大屏设计,显示更多测量数据,操作简便。延长式探头可测量更大面积覆铜板,探头圆柱保护罩可保证测量时与板面垂直。用户可选无线传输和USB两种数据传输方式。首创多探头测量模块,适用于在线自动测量铜厚。

特点:

1、快速、精确、非破坏性检测铜箔厚度

2、可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔

3、弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤,将探针放到铜箔表面开始测量,仪器厚度指示灯变亮

4、大容量锂电池,可持续长时件工作

5、无线传输和USB两种可选数据传输方式,无线传输直线距离高达1公里

 

规格参数:

测量范围:0.1~200um
测量精度:±1%(0.1um)~±3%不同厚度范围参考标准片
测量单位:um/mil
校准档案:4个
测量档案:4个
数据传输:无线/USB
测量方式:自动,连续
供电方式:充电式大容量5000mA锂电池
校准曲线:2点校准模式
数据存储:每个档案可存储10000个测量数据
显示屏幕:5英寸电容触摸屏,分辨率1280x720
统计数据:

测量个数,标准差,平均值,最大值,最小值,

极差,测量日期/时间,CPK值,直方图,曲线图

测量探头:长度1.2米,可更换探针设计,透明保护罩确保垂直测量
测量面积:大于40x40mm
二维码扫描:可选配,扫描产品二维码,将产品信息导入测量数据
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