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深圳市拓邦特机电有限公司
铜厚测量探头 C30-P1
C30-P1探头,用于配置BM-C30铜箔厚度测试仪,测量PCB表面铜箔的厚度创新的设计,确保探头可以垂直测量,获的更高的准确性和重复性,C30-P1探头,有多种规格接头供选择,可适用于各种品牌的测厚仪。

特点:

1、快速、精确、非破坏性检测铜箔厚度

2、透明保护罩,确保探头垂直测量

3、可更换式T1探针,用户简易更换,降低使用成本

4、柔软、高强抗拉导线、竖实耐用

5、弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤,将探针放到铜箔表面开始测量

 

规格参数:

测量面积要求:大于40x40mm
导线长度:1.2米
尺寸(外径×长):22×100mm
探针:4支

 

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