特点:
1、超强适应性
2、超精温度控制
3、超级智能化
4、超高集成度
规格参数:
最大PCB尺寸: | W630*D610mm |
PCB厚度: | 0.5~5mm |
适用BGA尺寸: | 1*1~70*70mm |
适用芯片最小间距: | 0.15mm |
贴装最大荷重: | 500g |
贴装精度: | ±0.01mm |
PCB定位方式: | 外形或定位孔 |
温度控制方式: | K型热电偶、闭环控制 |
下部热风加热: | 热风800W |
上部热风加热: | 热风1200W |
底部预热: | 红外6000W |
使用电源: | 3相380V、50/60Hz |
机器尺寸: | W970*D700*H830mm(不含支架) |
机器重量: | 约130 |
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