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深圳市拓邦特机电有限公司
BGA返修站
BGA返修站可处理各种SMD器件的维修,BRS-7500配备上下热风和底部IR加热,智能化温度控制,确保返修作业的安全性。设备集成度高,落地式设计,占地小,但可处理PCB可达630*610。可谓‘小机器,大应对’。BRS-7500还可以输入氮气保护,自动生成REFLOW温度曲线,使预热--拆除--除锡--取件--对位--放置--焊接 一气呵成,在保证返修良率的同时提高作业的效率。

特点:

1、超强适应性

2、超精温度控制

3、超级智能化

4、超高集成度

 

规格参数:

最大PCB尺寸:W630*D610mm
PCB厚度:0.5~5mm
适用BGA尺寸:1*1~70*70mm
适用芯片最小间距:0.15mm
贴装最大荷重:500g
贴装精度:±0.01mm
PCB定位方式:外形或定位孔
温度控制方式:K型热电偶、闭环控制
下部热风加热:热风800W
上部热风加热:热风1200W
底部预热:红外6000W
使用电源:3相380V、50/60Hz
机器尺寸:W970*D700*H830mm(不含支架)
机器重量:约130

 

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