特点：
1、具有回焊炉功能，满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件
2、采用数显仪表控温，K型热电偶探温，温度精准、波动小
3、在同等条件下，可同时焊接不同规格BGA芯片，焊接结束后具备报警功能
4、配备高温布，防止BGA芯片损伤
规格参数：
| 发热面积： | 120mm×200mm |
| 功 率： | 600W |
| 温度设定： | 室温~300℃可调，PID控温 |
| 定时报警时间： | 0.01S～99.99H |
| 工作电压： | AC220V |
| 外形尺寸： | 310mm×280mm×145mm（L×W×H） |
| 重 量： | 约7.5kg |
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