贴片胶(SMT红胶、黄胶等)是属于纯消耗非必需的工艺过程产物,现在随着PCA设计与工艺的不断改进,通孔回流焊、双面回流焊都已实现,用到贴片胶的PCA贴装工艺呈越来越少的趋势。
立碑现象是由回流焊过程中CHIP元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡引起的。表现为元器件的一部分或全部竖立,通常被称为墓碑现象(Tomb Stone Effect)、吊桥现象(Draw-bridging Effect)或曼哈顿现象(Manhattan Effect)
一款搭载了相机的钢网检查装置,可以快速观察钢网开孔中的残留,以确认钢网清洗的效果。避免因钢网堵塞带来的锡膏印刷问题。
适用于电子产品、茶叶、五金、电子产品等精密配件的真空包装,以防止氧化变质延长保质期。
用于生产双面板时,插件或贴片完A面后,由翻板机在线自动翻转到B面继续生产.
适用于切割不同连接方式的PCBA ,如邮票孔连接、V-CUT连接、混合式连接的PCBA板
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