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深圳市拓邦特机电有限公司

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2026-06

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关于MIX500D锡膏搅拌机与CEN3055胶水脱泡机的型号更新通知

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2026-06

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MIX500D变压器误用:问题分析与解决方法

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2026-05

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实验室金相设备制样的三大品牌

司特尔(Struers,丹麦)、标乐(Buehler,美国)、普锐斯(PRESI,法国)在微电子、PCB、半导体与先进封装产业的核心应用。

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2026-05

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ECD Fluxometer 助焊剂喷雾测试系统

Fluxometer是ECD研发的便携式助焊剂喷雾检测治具,用于验证均匀性与穿透性、校准参数,提升焊接良率,适配各类波峰焊产线,是电子制造工艺管控与质量追溯的关键工具。

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2026-05

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胶水脱泡机CEN3000停产通知

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CEN3055 与 CEN3000 胶水脱泡机性能对比

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2026-04

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IC封装完成后,如何评估塑封质量?

IC塑封(Molding)后的质量测试是一个多维度、分层级的体系,通常分为在线检测(In-line QC)、可靠性验证(Reliability Qualification)和失效分析(Failure Analysis)三大类。以下是行业常见的测试参数、设备及方案。

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2026-04

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压力桶组件PT-18L和TS1258的比较

本文聚焦压力桶组件SMtech PT-18L温控加热压力桶与Techcon TS1258压力罐,从核心设计、温控能力、适用场景、参数配置及成本适配维度展开对比。PT-18L温控加热压力桶主打恒温储料+高效加热,适合需温度控制的流体工艺;TS1258侧重精密点胶配套+洁净无接触供料,适配高精度流体输送场景,为不同行业选型提供参考。

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