PCB电路板金相切片分析
金相切片,又名切片,cross-section, x-section,是指材料或器件内部的某一剖面,通过该剖面可以了解到其内部的组织结构等信息。是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法。
检测流程包括取样、灌胶、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段
本次主要测试焊点、锡和pcb铜介质化合物,要求范围在1-3um。
1.取样切片
根据具体需求,截取适合大小的特定截面的试样,截取试样应平整、具有代表性。
2.灌胶(冷镶嵌)
将样品埋在树脂中,使得后续的处理较方便,而且提高了制备试样的金相质量。这里用到的是环氧树脂,使用的冷镶嵌。
3.研磨
在自动研磨机的高速转盘上利用砂纸的切削力,将试样磨到特定的剖面,以便正确观察相应截面的情况。
4.观察
使用金相显微镜观察和分析切片的形貌,输出图像。
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